[实用新型]自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备有效

专利信息
申请号: 201320660024.0 申请日: 2013-10-24
公开(公告)号: CN203589064U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 叶逸仁 申请(专利权)人: 叶逸仁
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 罗晓聪
地址: 广东省东莞市桥头镇桥鸿*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备,该自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备包括:一机箱以及安装于机箱中并相互配合的点胶单元、UV光固化单元、下料单元,其中,UV光固化单元设置于点胶单元和下料单元之间;所述的点胶单元及下料单元分别与机箱的进料口和出料口对应;所述的点胶单元、UV光固化单元和下料单元两两之间分别通过传送装置连接,传送装置上安装有用于夹紧物料或产品的夹具。本实用新型将点胶单元、UV光固化单元和下料单元组合装配于一个机箱中,形成一体式组装设计,大大节省了整个结构的占用空间,且自动化程度高,工作效率高、节能环保,有利于降低生产成本,提高市场竞争力,以致能够满足现代发展的需求。
搜索关键词: 自动化 led 封装 胶灌封 一体化 设备
【主权项】:
自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备,其特征在于:其包括:一机箱(100)以及安装于机箱(100)中并相互配合的点胶单元(1)、UV光固化单元(2)、下料单元(3),其中,UV光固化单元(2)设置于点胶单元(1)和下料单元(3)之间;所述的点胶单元(1)及下料单元(3)分别与机箱(100)的进料口和出料口对应;所述的点胶单元(1)、UV光固化单元(2)和下料单元(3)两两之间分别通过传送装置连接,传送装置上安装有用于夹紧物料或产品的夹具。
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