[实用新型]一种表面贴装式连接器有效
| 申请号： | 201320662603.9 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN203481427U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 朱春燕 | 申请（专利权）人： | 浙江合兴电子元件有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01R13/40 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张杰 |
| 地址： | 325608 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 实用新型公开了一种表面贴装式连接器，其包括连接器壳体，固定在所述连接器壳体内的导电端子，所述导电端子上成型有抵贴于所述连接器壳体下表面的第一焊接部，还包括与所述连接器壳体相连的连接件，所述连接件上成型有抵贴于所述连接器壳体下表面的第二焊接部；即在本实用新型中，不仅设有所述第一焊接部，还设有所述第二焊接部，所述第二焊接部的设置使得所述连接器壳体与线路板之间的连接更为牢固，并避免所述导电端子上的所述第一焊接部从线路板上脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装式 连接器 | ||
【主权项】：
一种表面贴装式连接器，其包括连接器壳体（1），固定在所述连接器壳体（1）内的导电端子（2），所述导电端子（2）上成型有抵贴于所述连接器壳体（1）下表面的第一焊接部（21），其特征在于：还包括与所述连接器壳体（1）相连的连接件（3），所述连接件（3）上成型有抵贴于所述连接器壳体（1）下表面的第二焊接部（31）。
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