[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201320667386.2 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN203553146U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 沈健 | 申请（专利权）人： | 沈健 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 225324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架，由十个引线框单元单排组成，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述基体和引线脚连接处打弯，引线框单元之间设有定位孔，所述基体上设有两个凹槽，本实用新型适应大功率塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求，结构简单，制造方便，适于大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，由十个引线框单元（1）单排组成，所述引线框单元（1）之间通过连接筋连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括基体（2）和引线脚（3），所述基体（2）和引线脚（3）连接处打弯，引线框单元（1）之间设有定位孔（4），所述引线框单元（1）的宽度为15.5 mm。
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