[实用新型]一种机械刻刀的校准装置有效
| 申请号： | 201320668143.0 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN203588985U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王振华;陶尚辉;杨凯;刘昌念;谢建;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及加工校准领域，提供一种机械刻刀的校准装置，包括机台，其中：还包括对机械刻刀的刀头进行调节的X/Y轴调节装置，所述的机台上设置有对刻刀刻划位置进行标定的数字显微镜；本实用新型通过在机台上设置数字显微镜对刻刀待刻划的位置进行X轴和Y轴十字标定，当刀头在数字显微镜上呈不规则图形或不在十字标定的中心位置时，再通过X/Y调节机构进行X/Y轴的调节，当数字显微镜上呈现规则且在十字标定的中心位置时，刀头垂直于样品的表面进行刻划，通过本校准装置进行校准后再机械刻划，有效减少机械刻划时产生的弯曲、崩边情况，减少死区面积，提高刻划效率；进一步增加电池的受光面积，提高电池的转化效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 刻刀 校准 装置 | ||
【主权项】：
一种机械刻刀的校准装置，包括机台，其特征在于：还包括对机械刻刀的刀头进行调节的X／Y轴调节装置，所述的机台上设置有对刻刀刻划位置进行标定的数字显微镜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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