[实用新型]大功率LED及贴片支架装盒间距分离装置有效
| 申请号： | 201320670397.6 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN203553114U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 方少丽 | 申请（专利权）人： | 方少丽 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 郭官厚 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了大功率LED及贴片支架装盒间距分离装置，包括底板，所述底板上部设有大功率LED及贴片支架推送装置，所述大功率LED及贴片支架推送装置前端设有大功率LED及贴片支架容纳部，所述大功率LED及贴片支架容纳部前端设有大功率LED及贴片支架间距分离装置，所述大功率LED及贴片支架间距分离装置前端设有大功率LED及贴片支架收纳盒；所述大功率LED及贴片支架间距分离装置为左右对称的竖立板，所述左右对称的竖立板内侧均设有导向部，所述导向部分为2-10组导向槽，每组导向槽包括2-8条平行导向槽和1条斜坡导向槽，所述2-8条平行导向槽开口部前端向下倾斜，所述1条斜坡导向槽倾斜角度与2-8条平行导向槽开口部前端倾斜角度一致。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 支架 间距 分离 装置 | ||
【主权项】：
大功率LED及贴片支架装盒间距分离装置，其特征在于，包括底板，所述底板上部设有大功率LED及贴片支架推送装置，所述大功率LED及贴片支架推送装置前端设有大功率LED及贴片支架容纳部，所述大功率LED及贴片支架容纳部前端设有大功率LED及贴片支架间距分离装置，所述大功率LED及贴片支架间距分离装置前端设有大功率LED及贴片支架收纳盒；所述大功率LED及贴片支架间距分离装置为左右对称的竖立板，所述左右对称的竖立板内侧均设有导向部，所述导向部分为2‑10组导向槽，每组导向槽包括2‑8条平行导向槽和1条斜坡导向槽，所述2‑8条平行导向槽开口部前端向下倾斜，所述2‑10组导向槽对应大功率LED及贴片支架收纳盒；所述2‑8条平行导向槽由下到上依次缩短，所述1条斜坡导向槽倾斜角度与2‑8条平行导向槽开口部前端倾斜角度一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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