[实用新型]大功率LED及贴片支架装盒机有效
申请号: | 201320670441.3 | 申请日: | 2013-10-28 |
公开(公告)号: | CN203562413U | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 方少丽 | 申请(专利权)人: | 方少丽 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人: | 郭官厚 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了大功率LED及贴片支架装盒机,包括底板,所述底板上部设有大功率LED及贴片支架推送装置,所述大功率LED及贴片支架推送装置前端设有大功率LED及贴片支架容纳部,所述大功率LED及贴片支架容纳部前端设有大功率LED及贴片支架装置,所述大功率LED及贴片支架装置前端设有大功率LED及贴片支架收纳盒,所述大功率LED及贴片支架容纳部一侧设有大功率LED及贴片支架间距提升装置;所述大功率LED及贴片支架间距提升装置包括2-10个提升支架,所述提升支架前端均设有提升机构,所述提升机构包括提升平台,所述提升平台前端设有2-5支提升针,所述提升平台两侧设有4-12个滑块。 | ||
搜索关键词: | 大功率 led 支架 装盒机 | ||
【主权项】:
大功率LED及贴片支架装盒机,其特征在于,包括底板,所述底板上部设有大功率LED及贴片支架推送装置,所述大功率LED及贴片支架推送装置前端设有大功率LED及贴片支架容纳部,所述大功率LED及贴片支架容纳部前端设有大功率LED及贴片支架装置,所述大功率LED及贴片支架装置前端设有大功率LED及贴片支架收纳盒,所述大功率LED及贴片支架容纳部一侧设有大功率LED及贴片支架间距提升装置;所述大功率LED及贴片支架间距提升装置包括210个提升支架,所述提升支架前端均设有提升机构,所述提升机构包括提升平台,所述提升平台前端设有25支提升针,所述提升平台两侧设有412个滑块,所述滑轮活动连接两侧固定板上的提升滑槽;所述大功率LED及贴片支架装置为左右对称的竖立板,所述左右对称的竖立板内侧均设有导向部,所述导向部分为210组导向槽,每组导向槽包括28条平行导向槽和1条斜坡导向槽,所述28条平行导向槽开口部前端向下倾斜,所述210组导向槽对应大功率LED及贴片支架收纳盒;所述28条平行导向槽由下到上依次缩短,所述1条斜坡导向槽倾斜角度与28条平行导向槽开口部前端倾斜角度一致。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于方少丽,未经方少丽许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320670441.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置
- 下一篇:一种晶圆边缘清洗装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造