[实用新型]一种多层FR-4基材复合的铝基电路板有效
| 申请号： | 201320671767.8 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN203645919U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 熊祖弟;徐秀;崔福启 | 申请（专利权）人： | 宜春市航宇时代实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 336000 江西省宜*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层FR-4基材复合的铝基电路板，包括铝基板和设于铝基板两侧的FR-4面板；所述铝基板的两面都设有线路层，所述的FR-4面板上设有电路层，且该FR-4面板上还设有上下贯通的导通孔，所述导通孔的孔壁上镀有铜箔层。本实用新型能够满足复杂的电路设计，多层设计减少了电路板的设计大小，且FR-4面板和铝基板的结合使得整个铝基电路板具有良好的散热性，且实用性强，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 fr 基材 复合 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层FR‑4基材复合的铝基电路板，其特征在于：包括铝基板（1）和设于铝基板（1）两侧的FR‑4面板（2）；所述铝基板（1）的两面都设有线路层（3），所述的FR‑4面板（2）上设有电路层（4），且该FR‑4面板（2）上还设有上下贯通的导通孔（5），所述导通孔（5）的孔壁上镀有铜箔层。
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