[实用新型]低压母线槽插口结构有效

专利信息
申请号: 201320671776.7 申请日: 2013-10-29
公开(公告)号: CN203536898U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 杨云波;唐君德 申请(专利权)人: 重庆大顺电器有限公司
主分类号: H02G5/06 分类号: H02G5/06;H01R13/52
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 梁展湖;李海华
地址: 400052 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种低压母线槽插口结构,包括母线槽壳体和设于母线槽壳体内的导电排,所述母线槽壳体包括底板、侧板以及盖板,在盖板上设置有数个向下凹陷形成的凹槽,所述凹槽的位置与导电排的位置相对应,且凹槽沿盖板的宽度方向交替错位设置;在凹槽的底部开设有插孔,所述插孔位于导电排的正上方。本实用新型结构简单,不仅加工方便,并且整体结构稳定性好,密封性更好。
搜索关键词: 低压 母线槽 插口 结构
【主权项】:
一种低压母线槽插口结构,包括母线槽壳体和设于母线槽壳体内的导电排,所述母线槽壳体包括底板、侧板以及盖板,其特征在于:在盖板上设置有数个向下凹陷形成的凹槽,所述凹槽的位置与导电排的位置相对应,且凹槽沿盖板的宽度方向交替错位设置;在凹槽的底部开设有插孔,所述插孔位于导电排的正上方。
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