[实用新型]圆铁片激光焊接上料机有效
申请号: | 201320673669.8 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN203649653U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 程一挺;李斌 | 申请(专利权)人: | 赫比(苏州)通讯科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23Q7/00 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 215124 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种圆铁片激光焊接上料机,圆铁片激光焊接上料机设有机架,机架的左部和右部分别设有位于同一平面的焊接工作台和上料工作台;上料工作台上设有用于振动排列焊接零件的第一振动盘、第二振动盘和出料模组;出料模组的上端设有横向水平设置的X轴电缸,X轴电缸上端设有纵向水平设置的Y轴电缸,Y轴电缸的下端设有用于吸取和移动焊接零件的取料上料模组;焊接工作台上设有激光焊接旋转台,激光焊接旋转台上设有四个工位;机架上设有触摸控制器和激光机。本实用新型圆铁片激光焊接上料机能够实现自动上料、节省人力资源、提供生产效率,能够提高焊接质量和上料效率,降低人力资源和生产成本。 | ||
搜索关键词: | 铁片 激光 焊接 上料机 | ||
【主权项】:
圆铁片激光焊接上料机,其特征在于,该圆铁片激光焊接上料机设有机架,机架的左部和右部分别设有位于同一平面的焊接工作台和上料工作台;上料工作台上设有用于振动排列焊接零件的第一振动盘和第二振动盘,第一振动盘和第二振动盘之间设有用于取出焊接零件的出料模组;出料模组的上端设有横向水平设置的X轴电缸,X轴电缸上端设有纵向水平设置的Y轴电缸,Y轴电缸的下端设有用于吸取和移动焊接零件的取料上料模组,取料上料模组的下端设有用于吸取焊接零件的吸头,取料上料模组上设有为吸头提供吸取动力的吸料气缸;焊接工作台上设有圆柱体形的竖向设置的激光焊接旋转台,激光焊接旋转台上设有均布于激光焊接旋转台上表面圆周上的四个工位,激光焊接旋转台上表面的前侧工位为用于放置待焊接器件的人工取放夹具工位,激光焊接旋转台上表面的右侧工位为用于与吸头配合放置焊接零件的取上料工位,激光焊接旋转台上表面的后侧工位为用于将焊接零件焊接于待焊接器件上的焊接工位,激光焊接旋转台上表面的左侧工位为用于取下焊接完成器件的成品工位;激光焊接旋转台后侧的焊接工作台上设有焊接机构,焊接机构位于焊接工位的上方;Y轴电缸的左端位于取上料工位的上方,激光焊接旋转台从俯视角度看为逆时针旋转;机架上设有用于控制圆铁片激光焊接上料机各机构自动运行的触摸控制器。
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