[实用新型]一种LED灯珠电路连接结构有效
| 申请号： | 201320676208.6 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN203631604U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 林朝晖;宋广华;尤宇文 | 申请（专利权）人： | 泉州市金太阳照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市鲤*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯珠电路连接结构，包括非导电的氧化物基板、导电线路层，导电线路层与基板之间通过结合层连接，其中在导电线路层上设有多颗LED灯珠。本实用新型采用电镀的方法形成导电线路层取代丝网印刷形成图形层，解决了线路从非导电的氧化物基板脱线和LED灯珠器件嵌入电路中的焊接问题，且通过增加一层结合层增加了导电线路层与非导电的氧化物基板的粘合力，使得整个结构更加牢靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 电路 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯珠电路连接结构，其特征在于：其包括非导电的氧化物基板、导电线路层，导电线路层与基板之间通过结合层连接，其中在导电线路层上设有多颗LED灯珠。
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