[实用新型]真空贴合装置有效

专利信息
申请号: 201320678356.1 申请日: 2013-10-29
公开(公告)号: CN203611530U 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 聂泉;武杰;刘文生 申请(专利权)人: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 吴平
地址: 518100 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种真空贴合装置,包括底座平台、安装支架、驱动机构、上半腔体、下半腔体、上料组件及抽真空组件,上半腔体设置有上吸附板,下半腔体设置有下吸附板及第一通孔,抽真空组件包括密封板、抽真空管及抽真空系统。工作时,在上料平台上放置第一基材,将上料平台移动到转接位,上吸附板吸取第一基材。在下吸附板上放置第二基材,下半腔体及上半腔体均移动到贴合位。上半腔体与下半腔体形成密封腔体,抽真空系统使密封腔体内形成真空环境,上吸附板下压,完成第一基材与第二基材的贴合,贴合过程平稳,有效避免产生气泡。
搜索关键词: 真空 贴合 装置
【主权项】:
一种真空贴合装置,其特征在于,包括:底座平台;安装支架,固定于所述底座平台上;驱动机构,包括升降驱动机构,所述升降驱动机构固定于所述安装支架上;上半腔体,可沿横向及/或竖向移动地设置于所述安装支架上,所述上半腔体内设有第一安装板及安装于所述第一安装板的上吸附板,所述上吸附板可吸附第一基材,所述第一安装板设置于所述升降驱动机构及旋转驱动机构的驱动端;下半腔体,可沿纵向移动地设置于所述底座平台上,所述下半腔体内设有下吸附板,所述下吸附板可吸附第二基材,所述下半腔体的一侧壁开设有第一通孔,所述下半腔体可与所述上半腔体形成完整腔体;上料组件,可沿纵向移动地设置于所述底座平台上,所述上料组件包括固定于固定侧板的安装侧板及垂直固定于所述安装侧板上的上料平台,所述上料平台上开设有吸附孔;及抽真空组件,包括开设有多个第二通孔的密封板、固定所述密封板的第一固定板、固定于所述底座平台的底座、抽真空管、固定所述抽真空管的固定座及与所述抽真空管连通的抽真空系统,所述第一固定板固定于底座上,所述密封板的第二通孔与所述第一通孔对应,所述抽真空管与所述第二通孔连通。
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