[实用新型]组合周转结构有效
| 申请号： | 201320681418.4 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN203638440U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 冯云平 | 申请（专利权）人： | 江苏奔迪新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D25/34;B65D25/04 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及包装结构的技术领域，公开了组合周转结构，用于周转电子元件，包括开口的箱体，所述箱体由两块平行设置的侧板和连接在两所述侧板底部的底板拼接而成，且内部形成空腔，所述空腔插设有多块可调整位置的隔板，多块所述隔板之间留有可供所述电子元件放入的空隙，所述侧板、底板和隔板内外表面均贴设有用于导电的贴层。本实用新型中的组合周转结构箱体内部插设的多块隔板将箱体的空腔分割成多个用于储存电子元件的空隙。而隔板的位置可以改变，能根据电子元件数量尺寸的区别，分割出不同大小的空隙，对电子元件数量的适应性强。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 周转 结构 | ||
【主权项】：
组合周转结构，用于周转电子元件，其特征在于，包括开口的箱体，所述箱体由两块平行设置的侧板和连接在两所述侧板底部的底板拼接而成，且内部形成空腔，所述空腔插设有多块可调整位置的隔板，多块所述隔板之间留有可供所述电子元件放入的空隙，所述侧板、底板和隔板内外表面均贴设有用于导电的贴层。
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