[实用新型]一种热保护器封装结构有效
| 申请号： | 201320683107.1 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN203631529U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 蒋金波 | 申请（专利权）人： | 东莞市创盟电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 傅俊朝 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热保护器封装结构，其封装壳体包括封装上壳、封装下壳，封装下壳上表面开设容置槽，封装上壳盖装于容置槽上方，封装上壳下表面与封装下壳上表面触接且熔焊于一起，封装下壳后端面开设两个通孔，两个通孔相互间隔布置且分别与容置槽连通。在利用本实用新型对热保护器进行封装的过程中，工作人员先将热保护器两条引线分别插入至相应通孔，而后将感温头嵌装至容置槽内，再后将封装上壳盖装至容置槽上方并使得封装上壳下表面与封装下壳上表面对齐拼合，最终通过超声波熔焊设备将封装上壳与封装下壳熔焊于一起。本实用新型采用分体式结构设计，结构简单且封装方便快速。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保护 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种热保护器封装结构，其特征在于：包括有封装壳体（1），封装壳体（1）包括有封装上壳（2）以及位于封装上壳（2）下方的封装下壳（3），封装上壳（2）为塑料上壳，封装下壳（3）为塑料下壳，封装上壳（2）的下表面以及封装下壳（3）的上表面分别为平面，封装下壳（3）的上表面开设有开口向上且与热保护器（100）的感温头（101）形状相适配的容置槽（4），封装上壳（2）盖装于封装下壳（3）的容置槽（4）上方，封装上壳（2）的下表面与封装下壳（3）的上表面触接且熔焊于一起；封装下壳（3）的后端面开设有两个分别用于插入热保护器（100）引线（102）的通孔（5），两个通孔（5）相互间隔布置且分别与容置槽（4）连通。
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