[实用新型]无缝金属环手机天线有效

专利信息
申请号: 201320683527.X 申请日: 2013-11-01
公开(公告)号: CN203617416U 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 岳月华 申请(专利权)人: 普尔思(苏州)无线通讯产品有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q23/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 曹毅
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了无缝金属环手机天线,包括壳体,所述壳体的外围设置导电外围壳体构件,所述壳体的内部设置其他电路模块,所述壳体的上下两端设置辅助天线和天线区域,所述天线区域的左端为高频走线区域,右端为低频走线区域,所述高频走线区域和所述低频走线区域的分界点为馈电端子,所述天线区域通过衔接端子连接导电外围壳体构件,所述天线区域通过传输线连接所述其他电路模块,所述天线区域的里侧设置音频模组区。本实用新型设计新颖,结构简单,布局紧凑,能大大节省天线空间,并且可实现手机周圈的金属环一体式的设计,满足外观上的特殊需求。
搜索关键词: 无缝 金属环 手机 天线
【主权项】:
无缝金属环手机天线,包括壳体,其特征在于:所述壳体的外围设置导电外围壳体构件(1),所述壳体的内部设置其他电路模块(3),所述壳体的上下两端设置辅助天线(7)和天线区域(6),所述天线区域(6)的左端为高频走线区域(8),右端为低频走线区域(9),所述高频走线区域(8)和所述低频走线区域(9)的分界点为馈电端子(11),所述天线区域(6)通过衔接端子(10)连接导电外围壳体构件(1),所述天线区域(6)通过传输线(5)连接所述其他电路模块(3),所述天线区域(6)的里侧设置音频模组区(12)。
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