[实用新型]一种电路板接触式散热筋结构有效
| 申请号： | 201320685143.1 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203597006U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杨涛;胡海燕 | 申请（专利权）人： | 贵阳永青仪电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550000 贵州*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板接触式散热筋结构，包括电路板、布置在电路板上的发热元器件及置于电路板外侧的外壳，所述外壳上设置有散热筋，散热筋在外壳上的位置与电路板上发热元器件的位置相匹配，所述散热筋与发热元器件之间设置有散热胶。采用本实用新型，电子产品工作时，电子元器件产生的热量通过散热胶和散热筋传至产品外壳上，然后散发到空气中，有效降低电子产品内部的温度，促使产品内部温度达到较为均匀的状态，增强产品的可靠性和使用寿命。由于元器件和电子产品的外壳间距较小，散热胶的用量也因此减小，只需把散热胶均匀的涂在散热筋的截面上，就可以保证散热胶和外壳的接触面积，有利于产品品质达到同一水平，提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 接触 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板接触式散热筋结构，包括电路板（1）、布置在电路板（1）上的发热元器件（2）及置于电路板（1）外侧的外壳（4），其特征在于：所述外壳（4）上设置有散热筋（5），散热筋（5）在外壳（4）上的位置与电路板（1）上发热元器件（3）的位置相匹配。
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