[实用新型]一种编带热封装置有效
| 申请号： | 201320685692.9 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN203528914U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陆军 | 申请（专利权）人： | 陆军 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10;B65B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种编带热封装置，它涉及半导体器件测试打标分选编带设备技术领域，它包含载带轨道、热封头基座、隔热块、热封头、热封头承接座、定位销和调整销，载带轨道上设置有热封头基座，热封头基座上设置有隔热块，隔热块的下端设置有热封头，热封头的下端对应设置有热封头承接座，热封头承接座的中部设置有定位销，定位销的两侧对称设置有调整销。它结构设计合理，操作简单，方便实用，热封效果好，严实牢固，提高了工作效率，满足了人们的工作需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 编带热封 装置 | ||
【主权项】：
一种编带热封装置，其特征在于：它包含载带轨道(1)、热封头基座(2)、隔热块(3)、热封头(4)、热封头承接座(5)、定位销(6)和调整销(7)，载带轨道(1)上设置有热封头基座(2)，热封头基座(2)上设置有隔热块(3)，隔热块(3)的下端设置有热封头(4)，热封头(4)的下端对应设置有热封头承接座(5)，热封头承接座(5)的中部设置有定位销(6)，定位销(6)的两侧对称设置有调整销(7)。
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