[实用新型]一种用于半导体元件散热底板的绝缘导热结构及其散热底板有效
| 申请号： | 201320685835.6 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203573970U | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 高岩;黄再先 | 申请（专利权）人： | 上海一电集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 200011 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体元件散热底板的绝缘导热结构及其散热底板，所述绝缘导热结构包括用于安置半导体元件的导热层及用于灌封的绝缘导热硅胶层；所述导热层包括第一导热硅脂层、第二导热硅脂层和聚酰亚胺薄膜层，所述第一导热硅脂层设置在散热底板上的半导体元件固定位置上；所述聚酰亚胺薄膜层对应设置在第一导热硅脂层的上表面上；所述第二导热硅脂层对应设置在聚酰亚胺薄膜的上表面上；所述绝缘导热硅胶层整体灌封导热层以及其上的半导体元件。本实用新型可将多个半导体元件安装在一块散热底板上，并且具有可靠的绝缘性能和良好的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 元件 散热 底板 绝缘 导热 结构 及其 | ||
【主权项】：
一种用于半导体元件散热底板的绝缘导热结构，其特征在于：所述绝缘导热结构包括用于安置半导体元件的绝缘导热层及用于灌封的导热硅胶层；所述绝缘导热层包括第一导热硅脂层、第二导热硅脂层和聚酰亚胺薄膜绝缘层，所述第一导热硅脂层设置在散热底板上的半导体元件固定位置上；所述聚酰亚胺薄膜绝缘层对应设置在第一导热硅脂层的上表面上；所述第二导热硅脂层对应设置在聚酰亚胺薄膜绝缘层的上表面上；所述导热硅胶层整体灌封导热层以及其上的半导体元件。
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