[实用新型]一种贴铜箔机有效
申请号: | 201320686706.9 | 申请日: | 2013-11-04 |
公开(公告)号: | CN203528026U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 张晓亮;代继超 | 申请(专利权)人: | 昆山美连德电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种贴铜箔机,包括底座、后板、顶板和气缸,其特征在于:还包括真空发生器、压板、载具和吸附台,在底座顶部设置有后板,在后板上设置有顶板,在后板前端的底座顶部设置有载具,在载具上设置有与真空发生器相连接的吸附台,在顶板顶部设置有气缸,所述气缸的气缸杆穿过顶板与压板相连接,所述压板位于吸附台的上方,在吸附台上分布有若干吸附孔。本实用新型解决了现有技术中手机面板贴覆铜箔,采用人工贴覆方式,加工速度慢,效率低,贴覆不够平整,贴覆精度较差的问题,提供了一种结构简单,贴覆速度快,精度高,定位准确,贴覆平整的贴铜箔机。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜箔 | ||
【主权项】:
一种贴铜箔机,包括底座、后板、顶板和气缸,其特征在于:还包括真空发生器、压板、载具和吸附台,在底座顶部设置有后板,在后板上设置有顶板,在后板前端的底座顶部设置有载具,在载具上设置有与真空发生器相连接的吸附台,在顶板顶部设置有气缸,所述气缸的气缸杆穿过顶板与压板相连接,所述压板位于吸附台的上方,在吸附台上分布有若干吸附孔。
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