[实用新型]光学晶片研磨盘有效
| 申请号： | 201320687318.2 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203665305U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 侯明永 | 申请（专利权）人： | 重庆晶宇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/16 | 分类号： | B24B37/16 |
| 代理公司： | 云南派特律师事务所 53110 | 代理人： | 龚笋根 |
| 地址： | 402160 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶片研磨加工领域，具体公开了一种光学晶片研磨盘，其包括一研磨盘盘体，该研磨盘盘体上设有一与其同心设置的凸台，该研磨盘盘体及凸台中间位置处均设有一贯穿设置的通孔；所述研磨盘盘体上沿凸台外侧掏设有一圆环形凹槽，该圆环形凹槽内设有数道导流槽。本实用新型的光学晶片研磨盘，其可以减少晶片磨损，提高光学晶片的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 晶片 研磨 | ||
【主权项】：
一种光学晶片研磨盘，其特征在于，包括一研磨盘盘体，该研磨盘盘体上设有一与其同心设置的凸台，该研磨盘盘体及凸台中间位置处均设有一贯穿设置的通孔；所述研磨盘盘体上沿凸台外侧掏设有一圆环形凹槽，该圆环形凹槽内设有数道导流槽。
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