[实用新型]印刷电路板、医用超声探头的系统端、医用超声探头、和B超机有效
申请号: | 201320690680.5 | 申请日: | 2013-11-04 |
公开(公告)号: | CN203801142U | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 唐俊辉 | 申请(专利权)人: | 上海爱培克电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;A61B8/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 蔡洪贵 |
地址: | 201203 上海浦东新区龙*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供用于医用超声探头的系统端的印刷电路板,包括:基板;位于基板一侧上的多个第一焊接焊盘,它们布置成适于插接至系统端的紧凑连接器的相应针脚;位于基板一侧上的多个第二焊接焊盘;和位于基板一侧上并与第二焊接焊盘对应的多对第三焊接焊盘,每对第三焊接焊盘中接近第二焊接焊盘的一个分别与相应第二焊接焊盘导通。印刷电路板还包括位于基板一侧上并分别与相应第一焊接焊盘导通的多个第四焊接焊盘、以及位于基板一侧上并分别与每对第三焊接焊盘中远离第二焊接焊盘的相应一个导通的多个第五焊接焊盘。本实用新型还涉及用于医用超声探头的系统端、医用超声探头和B超机。本实用新型的印刷电路板具有通用性、并能够显著降低成本。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 医用 超声 探头 系统 | ||
【主权项】:
一种用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1),包括: 基板(3); 位于所述基板(3)一侧上的多个第一焊接焊盘(5),所述多个第一焊接盘(5)的位置、尺寸和间距选择成适于插接至所述系统端的紧凑连接器的相应针脚; 位于所述基板(3)一侧上的多个第二焊接焊盘(7);以及 位于所述基板(3)一侧上并且与所述第二焊接焊盘(7)相对应的多对第三焊接焊盘(9),每对所述第三焊接焊盘(9)中接近所述第二焊接焊盘(7)的一个第三焊接焊盘(9)分别与相应的第二焊接焊盘(7)导通; 其特征在于,所述印刷电路板(1)还包括位于所述基板(3)一侧上并且分别与相应的所述第一焊接焊盘(5)导通的多个第四焊接焊盘(11)、以及位于所述基板(3)一侧上并且分别与每对所述第三焊接焊盘(9)中远离所述第二焊接焊盘(7)的相应一个第三焊接焊盘(9)导通的多个第五焊接焊盘(13)。
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