[实用新型]贴片二极管的双压扁机有效
申请号: | 201320694107.1 | 申请日: | 2013-11-05 |
公开(公告)号: | CN203553115U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 万宏伟 | 申请(专利权)人: | 常州唐龙电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 王美华 |
地址: | 213022 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种贴片二极管的双压扁机,包括操作台和用于推动贴片二极管向前输送的推进机构,操作台上设有上模和下模,上模为凸模,其下表面设置有凸模凸条;下模为凹模,其上表面设置有凹模凹槽和设置在凹模凹槽两侧的凹模凸条,凹模凹槽的宽度和深度分别与贴片二极管的长度和厚度相对应,凹模凸条与凸模凸条位置相对应;上模分为沿所述贴片二极管前进方向由前往后设置的前模和后模,前模和后模分别设置在所述贴片二极管前进方向的两侧。本实用新型的贴片二极管的双压扁机,能够提高生产产能的效益,降低在生产过程中安全风险;同时,在技术改革的时候能充分发挥工厂里现有的资源,不浪费公司财产。 | ||
搜索关键词: | 二极管 压扁 | ||
【主权项】:
一种贴片二极管的双压扁机,其特征在于:包括操作台(1)和用于推动所述贴片二极管(2)向前输送的推进机构,所述操作台(1)上设有上模(3)和下模(4),所述上模(3)为凸模,其下表面设置有凸模凸条(30);所述下模(4)为凹模,其上表面设置有凹模凹槽(41)和设置在所述凹模凹槽(41)两侧的凹模凸条(42),所述凹模凹槽(41)的宽度和深度分别与所述贴片二极管(2)的长度和厚度相对应,所述凹模凸条(42)与所述凸模凸条(30)位置相对应;所述上模(3)分为沿所述贴片二极管(2)前进方向由前往后设置的前模(31)和后模(32),所述前模(31)和后模(32)分别设置在所述贴片二极管(2)前进方向的两侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造