[实用新型]复合型壁砖结构有效

专利信息
申请号: 201320695826.5 申请日: 2013-11-06
公开(公告)号: CN203729526U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 王存孝 申请(专利权)人: 展嘉科技股份有限公司
主分类号: E04F13/074 分类号: E04F13/074;A01G9/02
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型揭示一种复合型壁砖结构,主要包括第一、第二壁砖本体及承载本体,且第一壁砖本体的正面与承载本体贴合,而第一壁砖本体的背面贴合至第二壁砖本体的正面而结合成一体。承载本体可与第一壁砖本体形成安置植栽盆的容置空间。第一壁砖本体的背面及第二壁砖本体的正面分别具有第一、第二凹陷图案,相互贴合而形成水路通道。第一壁砖本体的正面进一步具有入水孔及位于入水孔下方的溢流孔,并个别连接水路通道。因此,本实用新型提供隐藏式的水流通道,可导引外部水流依序经由水路通道的上端、入水孔、容置空间、溢流孔、水路通道的下端。
搜索关键词: 复合型 结构
【主权项】:
一种复合型壁砖结构,其特征在于,包括: 一第一壁砖本体,由第一材料构成,且该第一壁砖本体的背面具有至少一第一上部凹陷图案及至少一第一下部凹陷图案,而该第一壁砖本体的正面具有至少一入水孔以及至少一溢流孔; 一第二壁砖本体,由第二材料构成,且该第二壁砖本体的正面具有至少一第二上部凹陷图案及至少一第二下部凹陷图案;以及 一承载本体,由第三材料构成,为曲面壳体,是与该第一壁砖本体的正面形成具有向上开口的一容置空间, 其中,该第一壁砖本体的正面与该承载本体贴合,且该第一壁砖本体的背面贴合至该第二壁砖本体的正面,进而结合成一体,且该第一上部凹陷图案及该第二上部凹陷图案相互对齐并形成一上部水路通道,该第一下部凹陷图案及该第二下部凹陷图案相互对齐并形成一下部水路通道,而该上部水路通道的上端形成一入水口,该下部水路通道的下端形成一出水口,该入水口是垂直对齐该出水口, 该第一壁砖本体的入水孔及溢流孔贯通该第一壁砖本体而分别连接至该上部水路通道及该下部水路通道,并且是位于该容置空间内,该入水孔是高于该溢流孔,该入水孔是在该第一上部凹陷图案的下端,而该溢流孔是在该第一下部凹陷图案的上端。 
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