[实用新型]高速同轴光电探测组件有效
申请号: | 201320696436.X | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN203596347U | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 阮扬;米全林 | 申请(专利权)人: | 武汉电信器件有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;G01D5/30;G01D5/34 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种高速同轴光电探测组件,包括一TIA芯片(1)、一TO底座(4)、一PD芯片(2)以及一一体化滤波电容(3),TIA芯片(1)设于TO底座(4)上,PD芯片(2)设于一体化滤波电容(3)上,一体化滤波电容(3)安装于TO底座(4)上,其中,一体化滤波电容(3)由至少二个电容(C1、C2)设置于同一基板上而形成,一体化滤波电容(3)既可以实现对多个电源进行滤波的功能,又可以使得对一体化滤波电容(3)的贴片改为一次贴片,从而提高了生产效率,而每个电容(C1、C2)的位置已固定,使用自动化焊线设备可保证焊线一致性,同时有效控制金丝寄生电感,从而保证高速同轴光电探测组件具有较高的灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 高速 同轴 光电 探测 组件 | ||
【主权项】:
一种高速同轴光电探测组件,其特征在于,包括一TIA芯片(1)、一TO底座(4)、一PD芯片(2)以及一一体化滤波电容(3),所述TIA芯片(1)设于所述TO底座(4)上,所述PD芯片(2)设于所述一体化滤波电容(3)上,所述一体化滤波电容(3)安装于所述TO底座(4)上,其中,所述一体化滤波电容(3)由至少二个电容(C1、C2)设置于同一基板上而形成。
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