[实用新型]一种可拆卸式OBD产品硬件结构有效
| 申请号： | 201320697502.5 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN203590627U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 郭玉民 | 申请（专利权）人： | 郭玉民 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/02;H05K7/14;H01R13/02;G01M17/007 |
| 代理公司： | 北京市盛峰律师事务所 11337 | 代理人： | 赵建刚 |
| 地址： | 467144 河南省平*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件技术领域，具体公开了一种可拆卸式OBD产品硬件结构。本实用新型整机包括OBD公头、外壳、印制板和板对板连接器；印制板的数量为两层以上，OBD公头焊接在印制板上固定，相邻的两层印制板通过板对板连接器固定相连；外壳和印制板自由拆卸；外壳包括上壳、下壳和后壳，OBD公头与下壳通过卡槽固定连接，OBD公头与上壳通过卡槽固定连接，后壳与上壳和下壳也通过卡槽固定连接，上壳和下壳通过卡扣或螺钉进行固定连接。本实用新型优化了微空间或有限空间的产品硬件架构；实现了印制板架构的各个单体印制板之间的完全自由拆解；并且实现了外壳架构组件的各个单体零件之间的完全自由拆解。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可拆卸 obd 产品 硬件 结构 | ||
【主权项】：
一种可拆卸式OBD产品硬件结构，其特征在于，整机包括OBD公头、外壳、印制板和板对板连接器；所述印制板的数量为两层以上，所述OBD公头焊接式固定连接在所述印制板上，相邻的两层所述印制板通过板对板连接器固定相连；所述外壳和所述印制板自由拆卸；所述外壳包括上壳、下壳和后壳，所述OBD公头与所述下壳固定连接，所述OBD公头与所述上壳固定连接，所述后壳与所述上壳和所述下壳固定连接，所述上壳和所述下壳固定连接。
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