[实用新型]多孔散热式瓷片穿心电容有效

专利信息
申请号: 201320698270.5 申请日: 2013-11-07
公开(公告)号: CN203521171U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 霍淑艳 申请(专利权)人: 霍淑艳
主分类号: H01G4/224 分类号: H01G4/224
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 161000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 实用新型公开了一种多孔散热式瓷片穿心电容,包括绝缘陶瓷盖、上盖中心孔、顶部散热圆孔、侧面散热圆孔、内芯导体、金属环片、陶瓷绝缘体、底部螺母及中心孔洞;上盖中心孔设在绝缘陶瓷盖顶部中央,顶部散热圆孔设在绝缘陶瓷盖顶部;侧面散热圆孔分布在绝缘陶瓷盖侧壁上;侧面散热圆孔的孔径是绝缘陶瓷盖侧壁高度的三分之一;中心孔洞设在陶瓷绝缘体顶部中央;内芯导体与绝缘陶瓷盖及陶瓷绝缘体连接,并通过绝缘树脂粘合,绝缘陶瓷盖罩在陶瓷绝缘体上;金属环片套在内芯导体上;底部螺母连在内芯导体底部。本实用新型改造成本低廉、易于改造、散热性好、可靠性高、便于技术人员装卸操作,电容本身的温度大幅度下降,杜绝了热损坏的现象。
搜索关键词: 多孔 散热 瓷片 电容
【主权项】:
一种多孔散热式瓷片穿心电容,其特征在于:包括绝缘陶瓷盖、上盖中心孔、多个顶部散热圆孔、多个侧面散热圆孔、内芯导体、金属环片、陶瓷绝缘体、底部螺母及中心孔洞;所述的绝缘陶瓷盖是底部开口的圆柱形结构,所述的上盖中心孔设置在所述的绝缘陶瓷盖的顶部中央,所述的多个顶部散热圆孔分别设置在所述的绝缘陶瓷盖的顶部,位于所述的上盖中心孔的外圈;所述的多个侧面散热圆孔分别均匀分布在所述的绝缘陶瓷盖的侧壁上,所述的多个顶部散热圆孔位于所述的多个侧面散热圆孔之间;所述的侧面散热圆孔的孔径是所述的绝缘陶瓷盖的侧壁高度的三分之一;所述的陶瓷绝缘体是下部镂空的圆柱形结构,所述的中心孔洞设置在所述的陶瓷绝缘体的顶部中央;所述的内芯导体是柱形结构,且所述的内芯导体的直径与所述的上盖中心孔的孔径及所述的中心孔洞的孔径相当,所述的内芯导体穿过所述的上盖中心孔及中心孔洞,使所述的内芯导体分别与所述的绝缘陶瓷盖及陶瓷绝缘体连接,并通过绝缘树脂粘合固定,所述的绝缘陶瓷盖罩盖在所述的陶瓷绝缘体上;所述的金属环片套在所述的内芯导体上,所述的金属环片设置在所述的陶瓷绝缘体上;所述的底部螺母固定连接在所述的内芯导体的底部,位于所述的陶瓷绝缘体的下部镂空处。
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