[实用新型]柔性基板处理装置有效
申请号: | 201320698616.1 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN203588979U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 蔡世星;习王锋 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种柔性基板处理装置,包括用于盛放处理液的处理槽、位于处理液液面下方的定位辊轮、位于处理液液面上方的主动辊轮和被动辊轮,该装置还包括:用于检测卷绕在主动辊轮、定位辊轮以及被动辊轮上的柔性基板的实时线速度,并根据实时线速度计算出定位辊轮实时位置数据的检测计算装置,检测计算装置与主动辊轮或被动辊轮连接;用于根据所述实时位置数据实时调整所述定位辊轮位置的位移调整装置,位移调整装置分别与检测计算装置以及定位辊轮连接。通过适时调整定位辊轮的位置,实现了柔性基板处理过程中在处理液中的处理时间保持恒定的同时,无需额外增加或排除处理液,提高了柔性基板的质量。 | ||
搜索关键词: | 柔性 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种柔性基板处理装置,包括用于盛放处理液的处理槽、位于所述处理液液面下方的定位辊轮、位于所述处理液液面上方的主动辊轮和被动辊轮,其特征在于,所述柔性基板处理装置还包括:用于检测卷绕在所述主动辊轮、所述定位辊轮以及所述被动辊轮上的柔性基板的实时线速度,并根据所述实时线速度计算出所述定位辊轮实时位置数据的检测计算装置,所述检测计算装置与所述主动辊轮或被动辊轮连接;用于根据所述实时位置数据实时调整所述定位辊轮的位置的位移调整装置,所述位移调整装置分别与所述检测计算装置以及所述定位辊轮连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造