[实用新型]一种走线印制板有效
申请号: | 201320699363.X | 申请日: | 2013-11-06 |
公开(公告)号: | CN203675443U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 张仁军 | 申请(专利权)人: | 广德宝达精密电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 242200 安徽省宣城市广德县广德*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种走线印制板,包括基板、焊接孔和穿线孔,导线从印制板底面旁路穿线孔穿出,引入至接线焊接孔中,焊接在金属化焊盘内,基板上设有的焊接孔间隔相等排列;本实用新型针对现有的技术产品有漏锡的问题,采用在焊盘外围设环槽且环槽内设有环氧树脂胶的方式,因此就避免了漏锡造成多个焊接孔的连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制板 | ||
【主权项】:
一种走线印制板,包括基板、焊接孔和穿线孔,导线从印制板底面旁路穿线孔穿出,引入至接线焊接孔中,焊接在金属化焊盘内,其特征是,基板上设有的焊接孔间隔相等排列,每个焊盘外围设有环槽。
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