[实用新型]用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统有效
申请号: | 201320699945.8 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN203525965U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 周峥;张刚;江永;范喜梁 | 申请(专利权)人: | 中电智能卡有限责任公司 |
主分类号: | B05C5/00 | 分类号: | B05C5/00;B05C11/10 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 韩嫚嫚 |
地址: | 102200 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统,其包括:胶桶固定装置,其内盛装有胶桶,所述胶桶内设有胶桶活塞;推注气缸,其下端连接有推头,所述推头顶抵在所述胶桶活塞的上端。本实用新型的用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统,通过将胶桶放置于胶桶固定装置内,并通过推注气缸推动胶桶内的活塞前进进行注胶,其注胶量稳定,胶水利用率高。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 uv 胶水 封装 设备 推注注胶 系统 | ||
【主权项】:
一种用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统,其特征在于,所述用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统包括:胶桶固定装置,其内盛装有胶桶,所述胶桶内设有胶桶活塞;推注气缸,其下端连接有推头,所述推头顶抵在所述胶桶活塞的上端。
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