[实用新型]用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统有效

专利信息
申请号: 201320699945.8 申请日: 2013-11-07
公开(公告)号: CN203525965U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 周峥;张刚;江永;范喜梁 申请(专利权)人: 中电智能卡有限责任公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C11/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 韩嫚嫚
地址: 102200 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统,其包括:胶桶固定装置,其内盛装有胶桶,所述胶桶内设有胶桶活塞;推注气缸,其下端连接有推头,所述推头顶抵在所述胶桶活塞的上端。本实用新型的用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统,通过将胶桶放置于胶桶固定装置内,并通过推注气缸推动胶桶内的活塞前进进行注胶,其注胶量稳定,胶水利用率高。
搜索关键词: 用于 半导体 uv 胶水 封装 设备 推注注胶 系统
【主权项】:
一种用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统,其特征在于,所述用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统包括:胶桶固定装置,其内盛装有胶桶,所述胶桶内设有胶桶活塞;推注气缸,其下端连接有推头,所述推头顶抵在所述胶桶活塞的上端。
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