[实用新型]一种隔温导热型温度测量装置有效
| 申请号： | 201320700437.7 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN203688105U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 魏红球;童赛美;金学义;曹明武;王冬石 | 申请（专利权）人： | 中海油田服务股份有限公司;中船重工（昆明）灵湖科技发展有限公司;中国船舶重工集团公司七五○试验场 |
| 主分类号： | G01K13/02 | 分类号： | G01K13/02;G01K1/18 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 065201 河北省廊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种隔温导热型温度测量装置，适用于各种环境下的液体、气体等温度测量。属温度测量领域。本专利设计了一种全新的导热隔温型温度测量装置，一方面采用隔温材料隔离温度传感器与测量机构间的温度传递，另一方面采用导热材料安装温度传感器传导水温，并采用小体积的温度传导头设计来尽量减少温度传导头的热容量，为精确、实时快速测量水温及其变化提供了良好保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 温度 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种隔温导热型温度测量装置，其特征在于温度测量装置由上部导热外壳（1）、中部隔热体和下部固定底座（7）互相连接构成，隔热体内有至少有一根由隔热材料（6）包裹测试导线（5），测试导线（5）的一端与导线隔热板（4）连接，测试导线（5）另一端从固定底座（7）延伸引出固定底座（7）之外，导线隔热板（4）另一侧通过导线与温度传感器（2）连接，导热外壳（1）开有温度传感器安装孔，温度传感器（2）和导线共同包裹在导热填充材料（3）内，导热填充材料（3）放置到温度传感器安装孔空腔内。
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