[实用新型]用于PCB板的热铆治具有效
申请号: | 201320700794.3 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN203580134U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 马怡平 | 申请(专利权)人: | 杭州华扬电子有限公司 |
主分类号: | B29C65/60 | 分类号: | B29C65/60 |
代理公司: | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人: | 杨显俭 |
地址: | 310011 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于PCB板的热铆治具,用于将PCB板热铆在塑壳上。目前常用的用于PCB板的热铆治具的结构设计不够合理,使用不便,热铆效果较差。本实用新型包括加热板,其结构特点在于:还包括数个导热压紧件,每个导热压紧件均包括底柱、压紧套、弹簧和数根导热柱,所述数根导热柱均垂直固定在加热板上,所述底柱垂直固定在加热板上,所述压紧套套装在底柱上,所述弹簧安装在底柱和压紧套之间。本实用新型的结构设计合理,使用方便,热铆效果好,能够有效提升LED数码管整体性能。 | ||
搜索关键词: | 用于 pcb 热铆治具 | ||
【主权项】:
一种用于PCB板的热铆治具,包括加热板,其特征在于:还包括数个导热压紧件,每个导热压紧件均包括底柱、压紧套、弹簧和数根导热柱,所述数根导热柱均垂直固定在加热板上,所述底柱垂直固定在加热板上,所述压紧套套装在底柱上,所述弹簧安装在底柱和压紧套之间。
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