[实用新型]基于镀银铝基板的LED光源有效
| 申请号： | 201320700886.1 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN203521408U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 高艳春;苏佳槟;陈志威;夏雪松 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 基于镀银铝基板的LED光源，其包括铝基板、LED芯片和荧光硅胶层，该铝基板包括铝底板、沉镍层和镀银层；沉镍层设于该铝底板上，镀银层电镀于该沉镍层上，该铝基板的外缘设有围坝，该围坝高于该镀银层；LED芯片贴装于镀银层上；LED芯片的电极通过金线连接铝底板的接口；该荧光硅胶层填充于该围坝内，并覆盖于该镀银层和LED芯上。本实用新型的LED光源的铝基板设有镀银层，可降低成本，且有效抗氧化。另外，减小了光源热阻，增强了光线反射，有效散热的同时提高了发光效率，并且能使多个LED芯片集成到很小的面积，提高LED芯片的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 镀银 铝基板 led 光源 | ||
【主权项】：
一种基于镀银铝基板的LED光源，其特征在于：其包括铝基板、LED芯片和荧光硅胶层，该铝基板包括铝底板、沉镍层和镀银层；沉镍层设于该铝底板上，镀银层电镀于该沉镍层上，该铝基板的外缘设有围坝，该围坝高于该镀银层；LED芯片贴装于镀银层上；LED芯片的电极通过金线连接铝底板的接口；该荧光硅胶层填充于该围坝内，并覆盖于该镀银层和LED芯上。
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