[实用新型]柱状整体低通安装结构有效

专利信息
申请号: 201320704137.6 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN203553311U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 刘磊 申请(专利权)人: 武汉凡谷电子技术股份有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/04
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军;李满
地址: 430205 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型的柱状整体低通安装结构,它的波导管设通孔和连通孔,波导类双工器腔体设与连通孔连通的整体低通安装通孔,整体低通安装通孔设限位阶梯孔,波导管顶端设法兰孔,绝缘套筒套在整体低通安装通孔内,整体低通套在绝缘套筒内,支撑筒的一端套在通孔内,支撑筒的另一端套在连通孔内,绝缘套筒的一端由支撑筒另一端的端面限位,绝缘套筒的另一端由限位阶梯孔限位,整体低通的一端伸出绝缘套筒并位于支撑筒内,整体低通的另一端伸出绝缘套筒和限位阶梯孔并与抽头片固连,整体低通上设与支撑筒端面配合的限位凸台,通孔端部螺纹连接封口螺钉,封口螺钉限位支撑筒。本实用新型实现在没有接插件的法兰式波导类双工器端口内安装柱状整体低通。
搜索关键词: 柱状 整体 安装 结构
【主权项】:
一种柱状整体低通安装结构,包括绝缘套筒(2)、波导类双工器腔体(5)、整体低通(1)、开设在波导类双工器腔体(5)上的波导管(6)及谐振腔(9)、固定在波导类双工器腔体(5)上的抽头片(4),其中,波导管(6)的左侧壁开设有通孔(6.1),波导管(6)的右侧壁开设有连通孔(6.2),波导类双工器腔体(5)上开设有一端与连通孔(6.2)连通的整体低通安装通孔(5.1),整体低通安装通孔(5.1)的另一端设有限位阶梯孔(5.3),波导管(6)顶端开设有法兰孔(5.2),其特征在于:还包括支撑筒(7)和封口螺钉(8),绝缘套筒(2)套在整体低通安装通孔(5.1)内,整体低通(1)套在绝缘套筒(2)内,支撑筒(7)的一端套在通孔(6.1)内,支撑筒(7)的另一端套在连通孔(6.2)内,绝缘套筒(2)的一端由支撑筒(7)另一端的端面轴向限位,绝缘套筒(2)的另一端由限位阶梯孔(5.3)轴向限位,整体低通(1)的一端伸出绝缘套筒(2)并位于支撑筒(7)内,整体低通(1)的另一端伸出绝缘套筒(2)和限位阶梯孔(5.3)并与抽头片(4)固定连接,整体低通(1)的另一端与谐振腔(9)连通,整体低通(1)上设有与支撑筒(7)端面配合的限位凸台(1.1),所述通孔(6.1)的端部螺纹连接封口螺钉(8),所述封口螺钉(8)轴向限位支撑筒(7)。 
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