[实用新型]一种高端LED封装结构有效
| 申请号： | 201320704415.8 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN203596362U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 邵先喜;赵先华 | 申请（专利权）人： | 中山市晶得光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广东中亿律师事务所 44277 | 代理人： | 杜海江 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高端LED封装结构，包括透镜和封装于透镜中的LED支架，LED支架上设置有支架杯子，支架杯子的底部固定有LED芯片，在固定好LED芯片的支架杯子中填充有透光的内胶，内胶形成内部透镜，使LED芯片发光通过内部透镜达到聚光效果，形成一束光的效果再透过透镜射出，从而改善了传统封装无法提升中心光强度的不足，同时也提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高端 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高端LED封装结构，包括透镜（5）和封装于透镜（5）中的LED支架，所述LED支架上设置有支架杯子（1），所述支架杯子（1）的底部固定有LED芯片（2），其特征在于在固定好所述LED芯片（2）的支架杯子（1）中填充有透光的内胶（4）。
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