[实用新型]简易型LED硅胶芯片封装结构

摘要

一种简易型LED硅胶芯片封装结构，包含金属支架和模架，所述金属支架的下表面设有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽内容纳有一LED发光芯片，所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架，所述模架具有一套合于所述倒梯形容置槽的弧形凹槽以形成位于LED发光芯片外的硅胶镜片层；所述金属支架具有多个贯通上下表面的注入孔以通过硅胶注入装置注入位于所述弧形凹槽内的硅胶镜片层，所述模架内具有连通所述弧形凹槽和外部空间的透气孔；由此，本实用新型结构简单，硅胶注入方便，无需外罩；且工序简单，定位准确，降低了制作成本。

主权项

一种简易型LED硅胶芯片封装结构，包含金属支架和模架，所述金属支架的下表面设有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽内容纳有一LED发光芯片，所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架，其特征在于：所述模架具有一套合于所述倒梯形容置槽的弧形凹槽以形成位于LED发光芯片外的硅胶镜片层；所述金属支架具有多个贯通上下表面的注入孔以通过硅胶注入装置注入位于所述弧形凹槽内的硅胶镜片层，所述模架内具有连通所述弧形凹槽和外部空间的透气孔，所述透气孔包含从所述弧形凹槽延伸的水平延伸段和从所述水平延伸段向上延伸并连通外部空间的伸出段；所述金属支架的外周具有多个定位三角凹槽，所述模架的上表面对应所述定位三角凹槽向上延伸有多个弹性定位杆，所述弹性定位杆的内侧设有可嵌入所述定位三角凹槽以进行定位的三角凸起。