[实用新型]用于电子设备封装的盖件、包封的微机电设备和电子系统有效
| 申请号： | 201320707944.3 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN203827652U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | A·格里蒂;P·克里玛 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/03 | 分类号： | H05K5/03 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 一种用于电子设备封装的盖件、包封的微机电设备和电子系统，包括：形成具有面和在该面上开口的空腔的盖件；在该盖件的该面和该空腔的该壁上覆盖包含铜的金属层；以及在该金属层上覆盖保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 封装 微机 设备 电子 系统 | ||
【主权项】：
一种用于电子设备封装的盖件，其特征在于，包括：主体，具有表面、具有从所述表面向内延伸的壁的空腔；在所述主体的所述表面以及所述空腔的所述壁上的包含铜的金属层；以及在所述金属层上的保护层。
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