[实用新型]音响喇叭改良组接结构有效
| 申请号： | 201320708305.9 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN203563190U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 游义勋 | 申请（专利权）人： | 凯帅实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/02 | 分类号： | H04R9/02;H04R9/06 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种音响喇叭改良组接结构，包含一设置内部喇叭单元的本体部，而可于该本体部上端设置一面板区，该面板区由一内面板及一外面板所共同构成，一含有金属网的饰圈则设有卡钩，外面板与所述卡钩相对位置则设有相对的卡扣凸缘，使含有金属网的饰圈能直接扣接组合于喇叭本体部的面板区，从而无需使用磁铁接合以降低生产成本，使厂内组装作业更为快速便捷，并可进一步强化饰圈与喇叭面板区的组接结构强度而更为经久耐用。 | ||
| 搜索关键词： | 音响 喇叭 改良 组接 结构 | ||
【主权项】：
一种音响喇叭改良组接结构，其特征在于包含：一本体部，所述本体部于内部设有喇叭单元；一设于所述本体部上端面的面板区，所述面板区设有一组接于所述本体部上端缘的外面板以及一组接于所述外面板内部的内面板所共同构成；以及在所述面板区表面组装一含有金属网的饰圈；所述的饰圈设为含有中空孔的环片状，在所述中空孔内周缘设有多个卡钩；所述外面板在与所述饰圈卡钩相对位置设有直接组合于所述饰圈卡钩的卡扣凸缘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凯帅实业股份有限公司，未经凯帅实业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320708305.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
