[实用新型]一种改进型VTA真空吸笔有效
| 申请号： | 201320708975.0 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN203644749U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李建广;王广义 | 申请（专利权）人： | 晶澳太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 李海波;侯莉 |
| 地址： | 055550 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进型VTA真空吸笔，它包括笔体、设置在笔体上的控制孔和连接在笔体一端的真空吸盘，它还包括控制阀，所述控制阀的其中一端与笔体为可拆卸连接，另一端用于安装真空软管。在所述控制阀与软管之间增设有气动热塑快插头，所述气动热塑快插头的一端与所述控制阀为可拆卸连接，所述气动热塑快插头的另一端用于安装真空软管。本实用新型在使用时开启控制阀，可以操控控制孔实现吸附操作，而当停用时，只要关闭控制阀即可实现节能减排的目的，能够杜绝能源浪费。安装时只需将从主管引接对应型号的软管直接插入气动热塑快插头上；气动热塑快插头、控制阀与笔体采用分体式安装，当局部损坏时更换损坏部分即可，减少了成本浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 vta 真空 | ||
【主权项】：
一种改进型VTA真空吸笔，它包括笔体、设置在笔体上的控制孔和连接在笔体一端的真空吸盘，其特征在于：它还包括控制阀，所述控制阀的其中一端与笔体为可拆卸连接，另一端用于安装真空软管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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