[实用新型]柔性电路板与金属片热压式贴附层状结构有效
| 申请号： | 201320709176.5 | 申请日： | 2013-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN203537679U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 孙士卫;黄庆林 | 申请（专利权）人： | 大连吉星电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 116101 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 柔性电路板与金属片热压式贴附层状结构，所述的层状结构包括FPC层和TB层；在FPC层和TB层之间为热压胶层；所述的热压胶层有三层结构，依次是热压胶层Ⅰ、PI膜层、热压胶层Ⅱ。本实用新型大幅度的提高了柔性电路板与金属片贴附后的剥离强度，使柔性电路板与金属片的结合性更好。柔性电路板与金属片结合后稳定性好，受环境因素影响弱。可在高温高湿等恶劣条件下工作，不影响胶的特性。贴附后无浮起，起泡等不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 金属片 热压 式贴附 层状 结构 | ||
【主权项】：
柔性电路板与金属片热压式贴附层状结构，其特征在于：所述的层状结构包括FPC层和TB层；在FPC层和TB层之间为热压胶层；所述的热压胶层有三层结构，依次是热压胶层Ⅰ、PI膜层、热压胶层Ⅱ。
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