[实用新型]LDS天线的低成本式电镀结构有效
| 申请号： | 201320715362.X | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN203589206U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 郑军 | 申请（专利权）人： | 深圳市威尔创通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/24;C25D5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LDS天线的低成本式电镀结构，该电镀结构包括镀铜层和镀镍层，镀铜层和镀镍层由内至外依次相层叠，镀镍层的表面分为天线馈点接触区和药水区，且在天线馈点接触区上镀金后形成镀金层，在药水区上涂覆药水后形成药水层。本实用新型将镀镍层的表面按是否需电镀分为天线馈点接触区和药水区，在不需要电镀的药水区上涂覆药水，在需电镀的天线馈点接触区上镀金，即该电镀结构仅是在天线接触点上镀金，有效解决了传统电镀全面镀金而致成本过高的问题；且还具有结构简单、电镀工艺简单及工作效率高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | lds 天线 低成本 电镀 结构 | ||
【主权项】：
一种LDS天线的低成本式电镀结构，其特征在于，包括镀铜层和镀镍层，所述镀铜层和镀镍层由内至外依次相层叠，所述镀镍层的表面分为天线馈点接触区和药水区，且在所述天线馈点接触区上镀金后形成镀金层，在所述药水区上涂覆药水后形成药水层。
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