[实用新型]一种低热阻LED集成式光源有效
| 申请号： | 201320719190.3 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN203585881U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刘达樊;范志开;邹纯江;卢新伟 | 申请（专利权）人： | 广东卓耐普智能技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种低热阻LED集成式光源，包括表面贴附有LED芯片的PCB板以及位于PCB板下端的散热装置，所述散热装置由陶瓷层和铝基层组成，所述铝基层由连接端以及与连接端为一体的喇叭状腔体组成，所述喇叭状腔体的内壁设有鳍片，铝基层的连接端为平面，该端面与陶瓷层的下表面无粘胶无间隙紧密结合，沿所述陶瓷层的上表面向下内凹形成一容腔，PCB板置于容腔内，并与容腔的底面和侧面紧密配合。本实用新型散热性能优。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 led 集成 光源 | ||
【主权项】：
一种低热阻LED集成式光源，包括表面贴附有LED芯片的PCB板以及位于PCB板下端的散热装置，其特征在于：所述散热装置由陶瓷层和铝基层组成，所述铝基层由连接端以及与连接端为一体的喇叭状腔体组成，所述喇叭状腔体的内壁设有鳍片，铝基层连接端的上表面为平面，该上表面与陶瓷层的下表面无粘胶无间隙紧密结合，沿所述陶瓷层的上表面向下内凹形成一容腔，PCB板置于容腔内，并与容腔的底面和侧面紧密配合。
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