[实用新型]一种塑封晶体管溢料加热保温软化装置有效
申请号: | 201320719846.1 | 申请日: | 2013-11-15 |
公开(公告)号: | CN203644731U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 刘现梅 | 申请(专利权)人: | 刘现梅 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264006 山东省烟*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型一种塑封晶体管溢料加热保温软化装置是由把手、相变介质、加热管、上盖、内壁、导线、上耳环、压片、电源线、转轴、下耳环、温度探测管、隔热层、中间壁、外壳体和通孔组成,待处理的塑封晶体管置于内壁上,加热管对相变介质进行加热,相变介质通过内壁传热给软化液,软化液对塑封晶体管加热,相变介质达到相变温度后,电源线关断,相变介质继续对外加热,增加了使用的安全性,上盖和隔热层减少了与外界的热交换,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑封 晶体管 加热 保温 软化 装置 | ||
【主权项】:
一种塑封晶体管溢料加热保温软化装置,其特征是:所述的塑封晶体管溢料加热保温软化装置是由把手、相变介质、加热管、上盖、内壁、导线、上耳环、压片、电源线、转轴、下耳环、温度探测管、隔热层、中间壁、外壳体和通孔组成,上盖上设置有把手和上耳环,外壳体上设置下耳环,上耳环和下耳环通过转轴连接,外壳体和中间壁之间设置隔热层,温度探测管焊接在内壁上,内壳体和内壁之间设置了相变介质和加热管,导线和电源线分别通过通孔与外部电连接,通孔上面安装有压片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造