[实用新型]一种安全高效的晶片夹具有效
| 申请号： | 201320727092.4 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203746816U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 赵红军;刘鹏;毕绿燕;张国义;童玉珍 | 申请（专利权）人： | 东莞市中镓半导体科技有限公司;北京大学 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523518 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种安全高效的多功能夹具，其特征在于，包含夹尾、两个夹臂、两个夹头、一至二个反光结构与一至二个放大结构。其特殊的放大结构和反光结构将模糊的标记放大，保证读取信息的可靠性。反光结构可以简化晶片背面信息读取操作，提高操作的安全性。本实用新型适用于各个使用晶片的行业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 安全 高效 晶片 夹具 | ||
【主权项】：
一种安全高效的晶片夹具，其特征在于，包含夹尾、两个夹臂、两个夹头、一至二个反光结构与一至二个放大结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
