[实用新型]键合焊盘和检测电极所形成的生物传感器芯片有效
申请号: | 201320727458.8 | 申请日: | 2013-11-18 |
公开(公告)号: | CN203519549U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 徐云鹏;燕春晖 | 申请(专利权)人: | 徐云鹏 |
主分类号: | G01N27/26 | 分类号: | G01N27/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种生物传感器芯片。键合焊盘和检测电极所形成的生物传感器芯片,所述的键合绝缘性基板上设有一对焊盘搁置片,所述的焊盘搁置片内嵌入有键合焊盘,所述的键合焊盘两端各连通有阴极微流管、阳极微流管;所述的阴极微流管连通于工作电极;所述的阳极微流管连通于参比电极;所述的键合焊盘覆于电解液囊之上,焊盘搁置片与电解液囊之间设有参比电极涂膜层;所述的键合绝缘性基板与电解液囊之间设有工作电极涂膜层。本实用新型使得能够以不同材料形成键合焊盘和检测电极。对键合焊盘和检测电极均使用单一表面处理操作。通过使用相同的处理,可以避免在已平坦化的表面上进行抗蚀剂构图,并且可以确保键合焊盘和检测电极的清洁度。 | ||
搜索关键词: | 键合焊盘 检测 电极 形成 生物 传感器 芯片 | ||
【主权项】:
键合焊盘和检测电极所形成的生物传感器芯片,其主要构造有:工作电极(1)、参比电极(2)、键合焊盘(3)、焊盘搁置片(4)、键合绝缘性基板(5)、阴极微流管(6)、阳极微流管(7)、参比电极涂膜层(8)、工作电极涂膜层(9)、电解液囊(10),其特征在于:键合绝缘性基板(5)上设有一对焊盘搁置片(4),所述的焊盘搁置片(4)内嵌入有键合焊盘(3),所述的键合焊盘(3)两端各连通有阴极微流管(6)、阳极微流管(7);所述的阴极微流管(6)连通于工作电极(1);所述的阳极微流管(7)连通于参比电极(2);所述的键合焊盘(3)覆于电解液囊(10)之上,焊盘搁置片(4)与电解液囊(10)之间设有参比电极涂膜层(8);所述的键合绝缘性基板(5)与电解液囊(10)之间设有工作电极涂膜层(9)。
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