[实用新型]一种调光调色混色LED封装结构有效
| 申请号： | 201320728100.7 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203659927U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 付晓辉;付建国 | 申请（专利权）人： | 深圳市华高光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种调光调色混色LED封装结构，包括基板、LED芯片和芯片封装胶，LED芯片位于基板上，芯片封装胶通过点胶机将LED芯片封装于基板上，芯片封装胶包括内圈透明成型封装胶和外圈透明成型封装胶。透明成型封装胶无需白色围堰胶的围堤、定型，可以依靠自身完成定型，无需像传统技术那样使用白色成型围堰胶进行围堰，所述该LED封装结构仅由内圈透明成型封装胶和外圈透明成型封装胶组成，在LED的调光调色过程中不会出现部分光线被遮挡的现象，提高了LED灯的混色均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调光 调色 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种调光调色混色LED封装结构，其特征在于，包括基板（1）、LED芯片（2）和芯片封装胶，LED芯片（2）位于基板（1）上，芯片封装胶通过点胶机将LED芯片（2）封装于基板（1）上，其特征在于，所述芯片封装胶包括内圈透明成型封装胶（31）和外圈透明成型封装胶（32）。
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