[实用新型]一种电子陶瓷涂胶装置的校正爪有效
| 申请号： | 201320728762.4 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203588988U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 肖旭辉;刘永良;曹培福 | 申请（专利权）人： | 湖南省福晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 417600 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子陶瓷涂胶装置的校正爪，包括：校正爪本体（1）、调节垫块（2）和耐磨垫（3），所述调节垫块（2）设置在所述校正爪本体（1）的自由端端部，所述耐磨垫（3）设置在所述调节垫块（2）的外端部上；所述调节垫块（2）与所述校正爪本体（1）以及所述耐磨垫（3）与所述调节垫块（2）通过螺栓或者销钉或者铆钉或者强力胶可拆卸地相互连接。通过在校正爪的端部设置耐磨垫，使得该校正爪的耐磨性大大提高，从而延长了校正爪的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子陶瓷 涂胶 装置 校正 | ||
【主权项】：
一种电子陶瓷涂胶装置的校正爪，其特征在于，包括：校正爪本体（1）、调节垫块（2）和耐磨垫（3），所述调节垫块（2）设置在所述校正爪本体（1）的自由端端部，所述耐磨垫（3）设置在所述调节垫块（2）的外端部上；所述调节垫块（2）与所述校正爪本体（1）以及所述耐磨垫（3）与所述调节垫块（2）通过螺栓或者销钉或者铆钉或者强力胶可拆卸地相互连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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