[实用新型]具有散热开口的电子装置有效
| 申请号： | 201320729938.8 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203722974U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李宪腾 | 申请（专利权）人： | 中怡（苏州）科技有限公司;中磊电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种具有散热开口的电子装置，包括外壳、电路板、芯片、导热垫、导热板及标签。电路板设于外壳内。芯片设于电路板上。导热垫位于芯片上。导热板从导热垫上延伸至外壳的散热开口。标签贴合于外壳的表面而盖住散热开口。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 开口 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包括： 一外壳，具有一散热开口； 一电路板，设于该外壳内； 一芯片，设于该电路板上； 一导热垫，位于该芯片上； 一导热板，从该导热垫上延伸至该外壳的该散热开口；以及 一标签，贴合于该外壳的表面而盖住该散热开口； 其中，该导热板进一步包括： 一第一突出部，往该导热垫的方向突出而接触该导热垫；以及 一第二突出部，往该标签的方向突出而接触该标签。
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