[实用新型]阶梯式印制线路板压合用垫片有效
| 申请号： | 201320729987.1 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203618240U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 梁鹏;董浩彬 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种阶梯式印制线路板压合用垫片，包括防粘层、硬质层，所述硬质层固定覆着在所述防粘层上，该硬质层与防粘层的形状与阶梯式印制线路板的阶梯槽匹配。所述阶梯式印制线路板压合用垫片，通过在硬质层上覆着一层防粘层，能有效避免垫片与芯板粘结、压合后易取出的问题，提高了生产效率；而且硬质层与防粘层固定连接，避免了防粘层滑入印制线路板层间，造成层压板分层报废的风险，该硬质层与防粘层的形状与阶梯式印制线路板的阶梯槽匹配，能方便快捷地放入阶梯槽，有效避免印制线路板压合过程局部失压及阶梯槽凹陷等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯 印制 线路板 合用 垫片 | ||
【主权项】：
一种阶梯式印制线路板压合用垫片，其特征在于，包括防粘层、硬质层，所述硬质层固定覆着在所述防粘层上，该硬质层与防粘层的形状与阶梯式印制线路板的阶梯槽匹配。
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