[实用新型]一种焊盘结构有效
| 申请号： | 201320732440.7 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203590596U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 何波;麦炤元;张永亮 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种焊盘结构，其包括：第一焊片，该第一焊片设于所述元件孔外侧并置于PCB板上，且该第一焊片上任一点到元件孔的垂直距离相同；以及第二焊片，该第二焊片置于元件孔外侧并置于PCB板上，且该第二焊片一端与第一焊片对应相连接，另一端到元件孔的垂直距离大于第一焊片到元件孔的垂直距离，且第二焊片的横截面面积大于第一焊片的横截面面积。本实用新型的焊盘结构，当焊接时，将双列直插式存储模块的引脚对应插入PCB板的元件孔中，然后上锡，当锡熔化后，由于第二焊片的横截面面积大于第一焊片的横截面面积，故第二焊片上的锡流动空间大，从而避免了相邻的引脚之间连锡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 | ||
【主权项】：
一种焊盘结构，其应用于PCB板的元件孔中，该元件孔内对应放置双列直插式存储模块的引脚，所述元件孔周围设有一对应的焊盘，其特征在于，所述焊盘结构包括：第一焊片，该第一焊片设于所述元件孔外侧并置于所述PCB板上，且该第一焊片上任一点到元件孔的垂直距离相同；以及第二焊片，该第二焊片置于所述元件孔外侧并置于所述PCB板上，且该第二焊片一端与所述第一焊片对应相连接，另一端到元件孔的垂直距离大于所述第一焊片到元件孔的垂直距离，且第二焊片的横截面面积大于所述第一焊片的横截面面积，于焊接时，熔融的锡在所述第二焊片上的流动空间大于在所述第一焊片上的流动空间。
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