[实用新型]堆栈式扩充卡组件有效
申请号: | 201320732945.3 | 申请日: | 2013-11-18 |
公开(公告)号: | CN203673392U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 赖志明;高永顺;钟惠玲;黄梓翔;苏吉成 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种堆栈式扩充卡组件,用以配置在一母板上。母板具有一母板连接器。堆栈式扩充卡组件包含一第一扩充卡、至少一第一支撑件及一第一连接器。第一支撑件配置在母板且抵顶第一扩充卡。第一连接器电性设置在第一扩充卡上且供一第二扩充卡能拆卸的电性插接在其中。藉此,母板不须增加面积的情况下,增设扩充卡,进而达到扩充功能的功效。此外,减缓了增加扩充卡时,母板上之电子组件的配置空间限制问题。 | ||
搜索关键词: | 堆栈 扩充 组件 | ||
【主权项】:
一种堆栈式扩充卡组件,配置在一母板上,所述母板具有一母板连接器,其特征在于,所述堆栈式扩充卡组件包括: 一第一扩充卡,具有一插接端,所述插接端电性插接在所述母板连接器; 一第一支撑件,配置在所述母板上,并且所述第一支撑件抵顶所述第一扩充卡;以及 一第一连接器,电性设置在所述第一扩充卡上,所述第一连接器供一第二扩充卡能拆卸的电性插接在其中。
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