[实用新型]一种散热型LED封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种散热型LED封装结构。其包括引出脚，硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，加厚Cu热沉通过利用绝缘交替做掩膜固定在Al印制电路板上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝，LED芯片的外侧固定LED芯片的外侧固定有内层球形透镜、外层球形透镜，内层球形透镜内表面上设置荧光粉层，内层球形透镜内部灌封有机硅胶，外层球形透镜两侧设置气密环。本实用新型结构设计合理，使内部的热量加快散发，有效地降低芯片的温度，从而延长LED使用寿命。

主权项

一种散热型LED封装结构，包括引出脚（11），其特征在于：硅基板（1）下层设置热界面材料层（2）后固定在加厚Cu热沉（3）上，加厚Cu热沉（3）通过利用绝缘胶体做掩膜固定在Al印制电路板（13）上，硅基板（1）上层设置金属反光层（4），金属反光层（4）上固定LED芯片（5），LED芯片（5）的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝（6），LED芯片（5）的外侧固定有内层球形透镜（12）、外层球形透镜（9），内层球形透镜（12）内表面上设置荧光粉层（7），内层球形透镜（12）内部灌封有机硅胶（8），外层球形透镜（9）两侧设置气密环（10）。